| Maximaal aantal lagen |
32 lagen (≥20 lagen moeten worden beoordeeld） |
| Maximale grootte van afwerkingspaneel |
740*500 mm (>600 mm moet worden beoordeeld) |
| Minimale afmeting afgewerkt paneel |
5*5mm |
| Borddikte |
0,2~6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm moet worden beoordeeld) |
| Buigen en draaien |
0,2% |
| Rigid-Flex + HDI |
2~12 lagen (totaal aantal lagen> of flexlagen>6 moet worden beoordeeld) |
| Blinde en begraven gaten Lamineren Press Times |
Druk met dezelfde kern ≤3 keer (>3 keer moet worden beoordeeld) |
| Tolerantie plaatdikte (geen vereiste voor laagstructuur) |
≤1,0 mm, gecontroleerd als ±0,075 mm |
| ≤2,0 mm, gecontroleerd als: ± 0,13 mm |
| 2,0~3,0 mm, gecontroleerd als: ± 0,15 mm |
| ≥3,0 mm, gecontroleerd als: ± 0,2 mm |
| Min. boorgat |
0,1 mm (<0,15 mm moet worden beoordeeld) |
| HDI min. boorgat |
0,08-0,10 mm |
| Beeldverhouding |
15:1 (>12:1 moet worden beoordeeld) |
Min. ruimte in binnenlaag (eenzijdig) |
4~8L (inbegrepen): monster: 4 mil;klein volume: 4,5 mil |
| 8~12L (inbegrepen): monster: 5 mil;klein volume: 5,5 mil |
| 12~18L (inbegrepen): monster: 6 mil;klein volume: 6,5 mil |
Koperdikte |
Binnenlaag ≤ 6 OZ (≥5 OZ voor 4L; ≥4OZ voor 6L; ≥3OZ voor 8L en hoger moet worden beoordeeld) |
| Buitenlaag koper≤ 10 OZ (≥5 OZ moet worden beoordeeld) |
| Koper in gaten≤5OZ (≥1 OZ moet worden beoordeeld) |
| Betrouwbaarheidstest |
| Circuitschilsterkte |
7,8 N/cm |
| Vuurbestendig |
UL 94 V-0 |
| Ionische besmetting |
≤1 (eenheid: μg/cm2) |
| Minimale isolatiedikte |
0,05 mm (alleen voor HOZ-basis koper) |
Impedantie tolerantie |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) moet worden herzien, zo niet, dan is deze waarde |
| Spoorbreedte en ruimte binnenlaag |
| Basis koper (OZ) |
Spoorbreedte en ruimte (vóór compensatie), eenheid: mil |
| Standaard proces |
Geavanceerd proces |
| 0,3 |
3/3mil |
Gedeeltelijke gebiedslijn volgt 2,5/2,5 mil en heeft daarna 2,0 mil ruimte
een vergoeding |
| 0,5 |
4/4mil |
Gedeeltelijke gebiedslijn beslaat 3/3 mil en er is 2,5 mil ruimte over na compensatie |
| 1 |
5/5mil |
Gedeeltelijke gebiedslijn volgt 4/4 mil en er is 3,5 mil ruimte over na compensatie. |
| 2 |
7/7mil |
6/6mil |
| 3 |
9/9mil |
8/8mil |
| 4 |
11/11mil |
10/10mil |
| 5 |
13/13mil |
11/11mil |
| 6 |
15/15mil |
13/13mil |
| Spoorbreedte en ruimte van de buitenste laag |
| Basis koper (OZ) |
Spoorbreedte en ruimte (vóór compensatie), eenheid: mil |
| Standaard proces |
Geavanceerd proces |
| 0,3 |
4/4 |
Lokale nummers 3/3 mil en er is 2,5 mil ruimte over na compensatie |
| 0,5 |
5/5 |
Gedeeltelijke gebiedslijn beslaat 3/3 mil en er is nog 2,5 mil ruimte over na compensatie |
| 1 |
6/6 |
Gedeeltelijke gebiedslijn volgt 4/4 mil en er is 3,5 mil ruimte over na compensatie |
| 2 |
7/7 |
6/6 |
| 3 |
9/9 |
8/8 |
| 4 |
11/11 |
10/10 |
| 5 |
13/13 |
11/11 |
| 6 |
15/15 |
13/13 |
| Etsbreedte en hoogte |
| Basis koper (OZ) |
Zeefdrukbreedte vóór compensatie (eenheid: mil) |
| Zeefdruk breedte |
Zeefdruk Hoogte |
| 0,3 |
8 |
40 |
| 0,5 |
8 |
40 |
| 1 |
10 |
40 |
| 2 |
12 |
50 |
| 3 |
14 |
60 |
| 4 |
16 |
70 |
| 5 |
18 |
80 |
| 6 |
20 |
90 |
| Ruimte tussen pads en koper in buitenste en binnenste lagen |
| Basis koper (OZ) |
Ruimte (mil) |
| Standaard proces |
Geavanceerd proces |
| 0,3 |
3 |
2.4 |
| 0,5 |
3 |
2.4 |
| 1 |
5 |
4 |
| 2 |
8 |
6 |
| 3 |
10 |
8 |
| 4 |
12 |
10 |
| 5 |
14 |
12 |
| 6 |
16 |
14 |
| Ruimte tussen gaten en sporen in binnenlaag |
| Basis koper (OZ) |
Standaardproces (mil) |
Geavanceerd proces (mil) |
| 4L |
6L |
8L |
≥10L |
4L |
6L |
8L |
≥10L |
| 0,5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 1 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 2 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 3 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 4 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| 6 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6.5 |
| Opmerkingen: Wanneer het minder dan 0,5 miljoen Advanced Process betreft, worden de kosten verdubbeld. |
| Gat Koperdikte |
| Basis koper (OZ) |
Gat koperdikte (mm) |
| Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Begrenzing |
| 0,33 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 0,5 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 1 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 2 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 3 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 4 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| Tolerantie gatgrootte |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| Minimale gatgrootte |
Plaatdikte ≤2,0 mm:
Minimale gatgrootte 0,20 mm |
Plaatdikte≤0,8 mm:
Minimale gatgrootte 0,10 mm |
Speciale typen moeten dat doen
beoordeling |
| Plaatdikte> 2,0 mm, minimale gatgrootte: beeldverhouding ≤10 (voor boor) |
Plaatdikte≤1,2 mm:
Minimale gatgrootte: 0,15 mm |
| Maximale gatgrootte |
6,0 mm |
>6,0 mm |
Gebruik frezen om gaten te vergroten |
| Maximale plaatdikte |
1-2 lagen: 6,0 mm |
6,0 mm |
Geperst lamineren
door onszelf |
| Meerlaags: 6,0 mm |
6,0 mm |
| Tolerantie van de gatpositie |
|
|
Soorten |
Tolerantie gatgrootte (mm) |
| 0,00-0,31 |
0,31-0,8 |
0,81-1,6
0 |
1,61-2,49 |
2,5-6,0 |
>6,0 |
| PTH-gat |
+0,08/-0,02 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,15 |
| NPTH-gat |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,15 |
| PTH-sleuf |
Gatgrootte <10 mm: tolerantie ± 0,13 mm gatgrootte ≥ 10 mm: tolerantie ± 0,15 mm |
| NPTH-sleuf |
Gatgrootte <10 mm: tolerantie ± 0,15 mm gatgrootte ≥ 10 mm: tolerantie ± 0,20 mm |
| Grootte van pads |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| Ringvormige ring met via-gaten |
4mil |
3,2mil |
1. De compensatie vindt plaats op basis van de koperdikte van de basis.De koperdikte wordt met 1 oz vergroot, de ringvormige ring wordt ter compensatie met 1 mil vergroot.
2.Als BGA-soldeerpads<8mil, de basis van het bord
koper moet minder dan 1oz zijn. |
| Ringvormige ring van componentgat |
7mil |
6mil |
| BGA-soldeerpads |
10mil |
6-8mil |
| Mechanische verwerking (1) |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| V-snede |
V-snede lijnbreedte: 0,3-0,6 mm |
|
|
| Hoeken: 20/30/45/60 |
Neem contact op met de ingenieur voor speciale hoeken |
Moet een V-cut mes kopen
voor speciale hoeken |
| Maximale grootte: 400 |
|
|
| Minimale maat: 50*80 |
Minimale maat: 50*80 |
|
| Registratietolerantie: +/-0,2 mm |
Registratietolerantie:
+/-0,15 mm |
|
| 1L minimale plaatdikte: 0,4 mm |
1L minimale plaatdikte: 0,4 mm |
|
| Maximale plaatdikte 1,60 mm |
Maximale plaatdikte 2,0 mm |
|
Maximale maat 380 mm
Minimale maat 50 mm |
Maximale maat 600 mm
Minimale maat 40 mm |
|
| 2L min. plaatdikte 0,6 mm |
2L min. plaatdikte 0,4 mm |
|
| Rand van bord gefreesd |
Plaatdikte: 6,0 mm |
|
|
| Tolerantie |
Maximale lengte*breedte: 500*600 |
Maximale lengte*breedte: 500*1200 alleen voor 1-2L |
|
| L≤100 mm: ± 0,13 mm |
L≤100 mm: ± 0,10 mm |
|
| 100 mm <L≤200 mm: ± 0,2 mm |
100 mm <L≤200 mm: ± 0,13 mm |
|
| 200 mm <L≤300 mm: ± 0,3 mm |
200 mm <L≤300 mm: ± 0,2 mm |
|
| L>300 mm: ± 0,4 mm |
L>300 mm: ± 0,2 mm |
|
| Ruimte tussen sporen en bordrand |
Omtrek gerouteerd: 0,20 mm |
|
|
| V-snede: 0,40 mm |
|
|
| Verzonken gat |
+/-0,3 mm |
+/-0,2 mm |
Met de hand |
| Halve PTH-gaten |
Min gat 0,40 mm, ruimte 0,3 mm |
Min gat 0,3 mm, ruimte 0,2 mm |
180 ± 40 ° (niet van toepassing
vergulden) |
| Getrapt gat frezen |
Maximale gatgrootte 13 mm |
Minimale gatgrootte 0,8 mm |
|
Afschuining |
Afschuiningshoeken en tolerantie met gouden vingers |
20°, 25°, 30°, 45°
tolerantie±5° |
 |
Resterende gouden vingerafschuining
dikte tolerantie |
±5 mil |
| Minimale hoekradius |
0,4 mm |
| Afschuining hoogte |
35~600 mm |
|
Afschuining lengte
|
30~360 mm |
|
|
Afschuiningsdieptetolerantie
|
±0,25 mm |
| Slots |
±0,15 |
±0,13m |
Gouden vinger, bordrand |
| |
±0,1 (Optronica-producten) |
Uitbesteden |
| Binnensleuven frezen |
Tolerantie ±0,2 mm |
Tolerantie ± 0,15 mm |
|
| Conische gaten hoeken |
Groter gat 82º、90º、120º |
Diameter ≤6,5 mm(>6,5 mm
moet herzien) |
|
| Getrapte gaten |
PTH en NPTH, grotere gathoek 130º |
Diameter ≤10 mm moet worden beoordeeld |
|
| Terug Gaten boren |
Tolerantie ±0,05 mm |
|
|
| Mechanische verwerking (2) |
| Minimale waarden |
Minimale sleufbreedte:
CNC-route: 0,8 mm
CNC-boor: 0,6 mm |
CNC-frees 0,5 mm
CNC-boor 0,5 mm |
Aankoop nodig |
| Omtrekfreesmes en positioneringsplug |
Mesdiameter: 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm |
Mesdiameter: Φ0,5 mm |
Aankoop nodig |
| Min. positioneringsgat: Φ1,0 mm |
|
|
| Maximaal positioneringsgat: Φ5,0 mm |
|
|
|
V-snede details (zoals hieronder):
35 mm≤A≤400 mm
B≥80mm
C≥5mm
|
| Lamineren |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| Minimale plaatdikte |
4L: 0,4 mm;
6L: 0,6 mm;
8L: 1,0 mm;
10L: 1,2 mm |
4L: 0,3 mm;
6L: 0,4 mm;
8L: 0,8 mm;
10L: 1,0 mm |
Voor een geavanceerd proces kan dit alleen worden gedaan
HOZ voor binnenlaag. |
| Meerlaags (4-12) |
450x550mm |
550x810mm |
Dit is de maximale eenheidsgrootte. |
| Lagen |
3-20L |
>20L |
|
| Tolerantie van de lamineringsdikte |
±8% |
±5% |
|
| Binnenlaag koperdikte |
0,5/1/2/3/4/5oz |
4/5/6oz moet worden aangevuld met
zelfdrukkend materiaal of galvaniseren
om de koperdikte te versterken. |
Binnenlaag gemengd
koper dikte |
18/35μm, 35/70μm |
|
| Soorten basismaterialen |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| 1-2L |
Raadpleeg de hoofdmateriaallijst |
0,06/0,10/0,2 mm |
|
| Materiaalsoorten |
FR-4 |
|
|
| Halogeenvrij |
|
|
| Rogers alle series |
|
|
| Hoge TG en dik koper |
|
TG170OC, 4OZ |
| Samsung, TUC |
|
1/2 laag |
| BT-materiaal |
|
|
| PTFE |
|
Alle PTFE-soorten |
| ARLON |
|
|
| Speciale vereisten |
| Soorten |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| Blinde en begraven via's |
Voldoe aan de standaardprocesvereisten. |
Voor asymmetrisch begraven
en blind via planken, de boeg
en twist kan niet binnen 1% worden gegarandeerd. |
|
| Onderdompeling Sn |
|
Uitbesteden |
|
| Onderdompeling zilver |
|
Uitbesteden |
|
| Bordrand verguld |
Enkelzijdig of dubbelzijdig, indien 4 randen geplateerd, moeten er verbindingen zijn. |
| ENIG+OSP |
Het afpelbare masker moet meer dan 2 mm zijn op LF HASL-platen. En moet meer dan 1 mm zijn op ENIG- of OSP-platen. |
| Gouden vinger+OSP |
| ENIG+LF HASL |
Speciaal materiaal en proces |
Spoelborden |
Moet voldoen aan de standaardprocesvereisten. |
| Binnenlaag uitgehold |
| Buitenste laag uitgehold |
| Rogers-serie |
| PTFE |
| TP-2 |
| Gratis uitgegeven materialen |
| Serie Aarlen |
| Via in-pads |
|
| Speciaal gevormd gat/gleuf |
Verzonken gat, half gat, getrapt gat, diepte
gleuf, bordrand geplateerd enz. |
| Impedantieborden |
+/-10% (≤+/-5% moet worden beoordeeld) |
| FR4+magnetronmateriaal+metalen kern |
Moet beoordelen |
| Gedeeltelijk dik goud |
Lokale gouddikte: 40U" |
| Gedeeltelijk lamineren van gemengd materiaal |
FR4+keramisch gevulde koolwaterstof |
| Gedeeltelijk hogere pads |
Moet beoordelen |
| Oppervlakteafwerking |
| Oppervlakteplaatdikte (U") |
Leidde HASL |
| Loodvrij: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP |
| Proces |
Oppervlak |
Min |
Max |
Geavanceerd proces |
| ENIG op het hele paneel |
Ni |
150 |
600 |
1200 |
| Au |
1 |
3 |
Het speciale vereiste zou 50um kunnen bereiken |
| ENIG |
Ni |
80 |
150 |
Tot 400um zonder soldeermasker |
| Au |
1 |
5 |
Moet worden beoordeeld op gouddikte 5-20U" |
| Gouden vingers |
Ni |
100 |
400 |
|
| Au |
5 |
30 |
Tot 50um |
| Onderdompeling Sn |
sn |
30 |
50 |
|
| Onderdompeling zilver |
Ag |
5 |
15 |
|
| LF HASL |
sn |
50 |
400 |
|
Oppervlakteplaatdikte (U") |
HASL |
sn |
50 |
400 |
Niet-RoHS-product |
| OSP |
Oxidatie film |
0,2-0,5um |
|
Soldeer
masker |
Dikte |
Op sporen 10-20um |
Kan de print meerdere keren herhalen om de dikte te vergroten |
Op basismateriaal
20-400um |
Zal toevoegen vanaf koperdikte |
Zeefdruk
dikte (mm) |
7-15um |
Dit is voor de dikte van enkele legenda's. Voor grote legenda's kan herhaaldelijk worden afgedrukt. |
| Afpelbare maskerdikte (um) |
500-1000um |
| Gaten bedekt met afpelbaar masker |
PTH-gat ≤1,6 mm |
Graag advies over spec.als het buiten de vereiste valt. |
| HASL-borden |
Plaatdikte ≤ 0,6 mm, niet van toepassing op HASL-oppervlakken. |
| Selectieve oppervlakteafwerking |
ENIG+OSP, ENIG+gouden vinger, Immersie zilver+gouden vinger, Immersie TIN+gouden vinger, LF
HASL+gouden vinger |
| Plateren in gaten |
| Proces |
Soorten |
Minimale dikte |
Maximale dikte |
Geavanceerd proces |
| PTH |
Plaatdikte in gaten |
18-20um |
25um |
35-50um |
| Basis koperdikte |
Koperdikte van binnen- en buitenlaag |
0,3/0,5 |
3 |
4-6 |
| Afwerking koperdikte |
Buitenste laag |
1 |
4 |
5-8 |
| Binnenste laag |
0,5 |
3 |
4-6 |
| Isolatiedikte |
0,08 |
N.v.t |
0,06 |
| Tolerantie dikte plaatafwerking |
| Afwerking borddikte |
Standaard proces |
Geavanceerd proces |
Opmerkingen |
| ≦1,0 mm |
±0,10 mm |
|
|
| 1,0 mm ~ 1,6 mm (inbegrepen) |
±0,14 mm |
|
|
| 1,6 mm ~ 2,0 mm (inbegrepen) |
±0,18 mm |
|
|
| 2,0 mm ~ 2,4 mm (inbegrepen) |
±0,22 mm |
|
|
| 2,4 mm ~ 3,0 mm (inbegrepen) |
±0,25 mm |
|
|
| >3,0 |
±10% |
|
|
| Soldeer masker |
| Kleur |
Groene, matgroene, blauwe, matblauwe, zwarte, matzwarte, gele, rode en witte enz. |
| Minimale breedte van de soldeermaskerbrug |
Groen 4mil, andere kleuren 4,8mil |
| Dikte soldeermasker |
Standaard 15-20um |
Gevorderd: 35um |
| Soldeermasker vulgaten |
0,1-0,5 mm |
|
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!