In een tijdperk waarin elektronica miniaturisatie, hoge snelheid en robuuste betrouwbaarheid vereisen, vereist het maken van zeer complexe PCB's meer dan standaard productie - het vereist gespecialiseerde expertise. Bij LT Circuit hebben we de technische infrastructuur en technische bekwaamheid opgebouwd om de meest uitdagende PCB-projecten aan te pakken, van 5G-basisstations tot medische implantaatapparaten.
1. Geavanceerde Laagstapeling & Interconnecties
- 24-laags HDI Meesterschap: In staat om boards te produceren met blinde/begraven vias en 50μm microvias, ideaal voor lucht- en ruimtevaart avionica en hoogfrequente telecomsystemen.
- Fijn-Pitch Precisie: Plaatsingsnauwkeurigheid van ±5μm voor 01005 componenten (0,4 mm x 0,2 mm) en 0,25 mm pitch BGAs, geverifieerd door 3D röntgeninspectie.
| Technologie |
Industriestandaard |
Onze Mogelijkheid |
| Minimum Lijnbreedte |
75μm |
35μm (LDI-verwerkt) |
| Microvia Aspect Ratio |
1:1 |
3:1 (50μm via, 150μm diepte) |
2. Materiaalkennis voor Extreme Omgevingen
- Hoge Temperatuur Oplossingen: Rogers RO4350B en aluminiumnitride substraten voor PCB's die werken bij >180°C in automotive ECU's.
- Hermetische Afdichting voor Medische Apparaten: Polyimide-gebaseerde rigid-flex PCB's met biocompatibele coatings, die voldoen aan de ISO 13485-normen.
3. State-of-the-Art Productie-ecosysteem
- Laser Direct Imaging (LDI): Zorgt voor 35μm lijn/ruimte nauwkeurigheid voor HDI-boards, waardoor signaalverlies in 10 Gbps datalijnen wordt verminderd.
- Vacuüm Reflow Solderen: Handhaaft <3ppm defectpercentages voor loodvrije assemblages, cruciaal voor militaire betrouwbaarheid.
- Certificeringen: IPC-6012 Klasse 3, AS9100D (lucht- en ruimtevaart) en UL 94V-0 compliance.
- Rigoureuze Tests:
- Temperatuurcycli (-55°C tot +125°C) voor 5.000+ cycli
- Vochtigheidsvoorspanningstest (85% RV, 85°C) voor telecombestendigheid
- Trillingstests (10–2000Hz) per MIL-STD-810G
Casus 1: 5G Antennemodule
- Uitdaging: 16-laags PCB met 75Ω gecontroleerde impedantie voor 28 GHz mmWave signalen.
- Oplossing: Lasergeboorde 50μm microvias en sequentiële laminatie, waardoor <0,3dB signaalverlies wordt bereikt.
- Resultaat: Gecertificeerd door grote telecom OEM voor next-gen 5G-netwerken.
Casus 2: Neurochirurgisch Implantaat
- Uitdaging: 8-laags rigid-flex PCB met hermetische afdichting voor langdurige in-vivo stabiliteit.
- Oplossing: Platina-geharde siliconen overmolding en 3D röntgen geverifieerde via vulling.
- Resultaat: FDA-goedgekeurd voor gebruik in deep brain stimulation apparaten.
-
Wat definieert een "zeer complexe" PCB?
Boards met 16+ lagen, microvias <75μm, fijn-pitch componenten (<0,3mm), of gespecialiseerde materialen zoals keramiek.
-
Hoe zorgt u voor een first-pass yield bij complexe ontwerpen?
Ons DFM/DFA-team gebruikt ANSYS-simulaties voor thermische/signaalintegriteit, waardoor een first-pass yield van 98% wordt bereikt op boards met 20+ lagen.
- Snelle Prototyping: 48-uurs doorlooptijd voor 10-laags HDI-prototypes.
- Schaalbaarheid: Naadloze overgang van 1-off prototypes naar 50.000+ maandelijkse productieruns.
- Technische Samenwerking: On-site technische ondersteuning voor DFM-reviews en materiaalselectie.
Zeer complexe PCB's zijn de ruggengraat van geavanceerde technologie, en onze gespecialiseerde mogelijkheden - van geavanceerde materialen tot rigoureuze QC - zorgen ervoor dat uw projecten nooit concessies doen aan de prestaties. Of u nu een robuuste lucht- en ruimtevaart PCB of een geminiaturiseerde medische apparaatoplossing nodig heeft, LT Circuit levert precisie-engineering op schaal. LT Circuit om te ontdekken hoe we uw meest uitdagende PCB-concepten tot leven kunnen brengen.
PS:Door de klant geautoriseerde afbeeldingen
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
