logo
Nieuws
Thuis > nieuws > Bedrijfsnieuws Over Stroomvoorziening PCB 1: soorten, kerncomponenten en belangrijkste ontwerpoverwegingen
Evenementen
Neem contact met ons op

Stroomvoorziening PCB 1: soorten, kerncomponenten en belangrijkste ontwerpoverwegingen

2025-09-19

Laatste bedrijfsnieuws over Stroomvoorziening PCB 1: soorten, kerncomponenten en belangrijkste ontwerpoverwegingen

Voeding-PCB's zijn de "energie-ruggengraat" van elk elektronisch apparaat—van een eenvoudige rekenmachine tot een levensreddend MRI-apparaat. Ze zetten elektrische stroom om, reguleren en verdelen deze, waardoor elk onderdeel (microchips, sensoren, motoren) precies de spanning en stroom krijgt die het nodig heeft. Een slecht ontworpen voeding-PCB leidt tot oververhitting, defecten aan het apparaat of zelfs veiligheidsrisico's (bijv. kortsluiting). Met de opkomst van high-power apparaten zoals elektrische auto's en datacenterservers is het begrijpen van de typen, componenten en ontwerpvoorschriften van voeding-PCB's nog nooit zo cruciaal geweest. Deze gids legt alles uit wat u moet weten om betrouwbare, efficiënte voeding-PCB's te bouwen—van het kiezen van het juiste type tot het optimaliseren van thermisch beheer en EMI-controle.


Belangrijkste punten
1. Kies het juiste PCB-type: Stijve PCB's (46,5% marktaandeel in 2024) voor sterkte, flexibele PCB's voor wearables/medische apparaten en meerlaagse PCB's voor high-power behoeften (bijv. datacenters).
2. Selectie van de voeding is belangrijk: Lineaire voedingen blinken uit in toepassingen met weinig ruis en laag vermogen (audio/medische apparaten), terwijl schakelende voedingen (SMPS) 70–95% efficiëntie bieden voor compacte, high-power elektronica (smartphones, servers).
3. Component specificaties zijn niet onderhandelbaar: Gebruik condensatoren met lage ESR, inductoren met hoge verzadigingsstroom en MOSFET's met lage on-weerstand om storingen te voorkomen.
4. Ontwerp voor veiligheid en efficiëntie: Volg IPC-2152 voor spoorbreedte, gebruik thermische vias/koperen vlakken om warmte te beheren en voeg EMI-filters (ferrietkralen, pi-filters) toe om ruis te verminderen.
5. Bescherm tegen gevaren: Integreer overspannings-, overstroom- en thermische beveiliging om schade door spanningspieken of oververhitting te voorkomen.


Wat is een voeding-PCB?
Een voeding-PCB is een gespecialiseerde printplaat die de elektrische stroom voor elektronische apparaten beheert. Het "levert" niet alleen stroom—het voert drie kritieke functies uit:

1. Stroomconversie: Verandert AC (van stopcontacten) in DC (voor elektronica) of past de DC-spanning aan (bijv. 12V naar 5V voor een microchip).
2. Regulatie: Stabiliseert spanning/stroom om fluctuaties te voorkomen die gevoelige componenten beschadigen.
3. Bescherming: Beschermt circuits tegen overspanning, overstroom, kortsluiting of omgekeerde polariteit.


Kerncomponenten van een voeding-PCB
Elke voeding-PCB is afhankelijk van belangrijke onderdelen om te functioneren—elk met een specifieke rol in stroombeheer:

Componenttype Functie Kritische specificaties
Voedingsmodules Zet stroom om/reguleert (bijv. buck voor step-down, boost voor step-up). Uitgangsspanning (bijv. 3,3V/5V/12V), stroomsterkte (bijv. 2A/5A), efficiëntie (≥80%).
Transformatoren Verhoogt/verlaagt AC-spanning; zorgt voor elektrische isolatie (veiligheid). Spanningsverhouding (bijv. 220V→12V), vermogen (bijv. 10W/50W), isolatiespanning (≥2kV).
Gelijkrichters Zet AC om in DC (bijv. brug-gelijkrichters voor volledige golfconversie). Stroomsterkte (bijv. 1A/10A), spanningssterkte (≥2x ingangsspanning).
Condensatoren Maakt DC-stroom glad, filtert ruis/rimpel en slaat energie op. Capaciteit (bijv. 10µF/1000µF), spanningssterkte (≥1,2x werkspanning), lage ESR.
Inductoren Regelt de stroom, filtert rimpel in SMPS en slaat magnetische energie op. Inductie (bijv. 1µH/100µH), verzadigingsstroom (≥1,5x maximale stroom).
Spanningsregelaars Stabiliseert uitgangsspanning (lineaire regelaars voor weinig ruis, schakelend voor efficiëntie). Uitgangsspanningstolerantie (±2%), dropout-spanning (≤0,5V voor lineair).
Thermisch beheer Voert warmte af (koelplaten, thermische vias, metaalkern-PCB's). Thermische geleidbaarheid (bijv. koper: 401 W/m·K), koelplaatgrootte (komt overeen met vermogensverlies).
EMI-onderdrukking Vermindert elektromagnetische interferentie (ferrietkralen, common-mode smoorspoelen). Frequentiebereik (bijv. 100kHz–1GHz), impedantie (≥100Ω bij doelfrequentie).


Waarom voeding-PCB's belangrijk zijn
Een voeding-PCB is het meest kritieke onderdeel van elk elektronisch apparaat—het ontwerp heeft direct invloed op:

1. Veiligheid: Slecht ontworpen borden veroorzaken oververhitting, brand of elektrische schokken (bijv. een defecte voeding in een laptop kan interne componenten laten smelten).
2. Betrouwbaarheid: Spanningsschommelingen of ruis kunnen gevoelige chips laten crashen (bijv. een defecte voeding van een medische monitor brengt patiënten in gevaar).
3. Efficiëntie: Inefficiënte voedingen verspillen energie (bijv. een lineaire voeding in een server verspilt 40–70% van de energie als warmte, waardoor de elektriciteitskosten stijgen).
4. Grootte: SMPS-gebaseerde PCB's zijn 50–70% kleiner dan lineaire PCB's—waardoor compacte apparaten zoals smartphones of wearables mogelijk zijn.


Voeding-PCB-typen: Welke te kiezen?
Voeding-PCB's worden gecategoriseerd op structuur (stijf, flexibel) en laagtelling (enkelzijdig, meerlaags). Elk type dient unieke toepassingen en het kiezen van de juiste voorkomt overengineering of vroegtijdig falen.

1. Op structuur: Stijf, flexibel, stijf-flex

PCB-type Belangrijkste kenmerken Marktaandeel (2024) Beste toepassingen
Stijve PCB's Stijf (FR-4 substraat), hoge mechanische sterkte, gemakkelijk te produceren. 46,5% (grootste) Servers, desktop-pc's, industriële machines (hebben stabiliteit nodig).
Flexibele PCB's Dun (polyimide substraat), buigbaar, lichtgewicht. Groeiend (8–10%) Wearables (smartwatches), medische apparaten (endoscopen), opvouwbare telefoons.
Stijf-flex PCB's Combineert stijve en flexibele lagen; buigbaar in delen, stabiel in andere. Snelste groei Lucht- en ruimtevaart (satellietcomponenten), automotive (dashboard sensoren), draagbare medische hulpmiddelen.


2. Op laagtelling: Enkelzijdig, dubbelzijdig, meerlaags

Laagtelling Belangrijkste kenmerken Gebruiksscenario's
Enkelzijdig Koper aan één kant; eenvoudig, goedkoop. Basisvoedingen (bijv. opladers voor rekenmachines), apparaten met laag vermogen.
Dubbelzijdig Koper aan beide zijden; meer componenten, betere routing. Consumentenelektronica (smart-tv's), autosensoren, voedingen met gemiddeld vermogen.
Meerlaags 4–16+ lagen (voedings-/aardlagen + signaallagen); hoge dichtheid. High-power apparaten (datacenterservers), elektrische auto's, medische MRI-machines.


3. Marktinzichten voor 2024
 a. Stijve PCB's: Domineren vanwege lage kosten en veelzijdigheid—gebruikt in 90% van de industriële voedingen.
 b. Meerlaagse PCB's: Grootste omzetsegment (52% van de markt) omdat high-power apparaten afzonderlijke voedings-/aardlagen nodig hebben om ruis te verminderen.
 c. Stijf-flex PCB's: Snelste groei (15–20% CAGR) gedreven door de vraag naar wearables en medische apparaten.


Pro Tip: Gebruik voor voedingen van meer dan 50W meerlaagse PCB's met speciale voedings-/aardlagen—dit vermindert de impedantie en warmte met 30%.


Voedingstypen: Lineair versus schakelend
De voedingsmodule is het "hart" van de PCB. De twee hoofdtypen—lineair en schakelend—verschillen in efficiëntie, grootte en ruis, dus het kiezen van de juiste is cruciaal.


1. Lineaire voedingen
Lineaire voedingen gebruiken een transformator om de AC-spanning te verlagen, vervolgens een gelijkrichter en condensator om deze om te zetten in gladde DC. Ze zijn eenvoudig maar inefficiënt, omdat overtollige spanning als warmte wordt verspild.

Voordelen en nadelen

Voordelen Nadelen
Ultra-lage ruis (ideaal voor gevoelige elektronica). Lage efficiëntie (30–60%)—verspilt energie als warmte.
Eenvoudig ontwerp (weinig componenten, gemakkelijk te repareren). Groot/zwaar (heeft grote transformatoren/koelplaten nodig).
Lage kosten voor toepassingen met laag vermogen (<50W). Verlaagt alleen de spanning (kan niet boosten).
Stabiele uitgang (minimale rimpel). Enkele uitgangsspanning (geen flexibiliteit).


Beste toepassingen
 a. Audio-apparatuur: Microfoons, versterkers (ruis verpest de geluidskwaliteit).
 b. Medische apparaten: MRI-machines, bloeddrukmeters (ruis verstoort metingen).
 c. Laboratoriumapparatuur: Oscilloscopen, signaalgeneratoren (heeft stabiele stroom nodig voor nauwkeurige metingen).


2. Schakelende voedingen (SMPS)
SMPS gebruikt snel schakelende MOSFET's (10kHz–1MHz) om stroom om te zetten. Het slaat energie op in inductoren/condensatoren en geeft deze vrij in gecontroleerde uitbarstingen—dit maakt het 70–95% efficiënt en veel kleiner dan lineaire voedingen.


Voordelen en nadelen

Voordelen Nadelen
Hoge efficiëntie (70–95%)—weinig warmte. Hogere ruis (heeft EMI-filters nodig).
Klein/licht (gebruikt kleine transformatoren). Complex ontwerp (meer componenten).
Flexibel (verhoogt/verlaagt de spanning). Hogere initiële kosten (vs. lineair voor laag vermogen).
Meerdere uitgangsspanningen (bijv. 3,3V + 5V). Heeft zorgvuldig thermisch beheer nodig (schakelende MOSFET's worden heet).


Veelvoorkomende SMPS-topologieën (ontwerpen)
SMPS gebruikt verschillende circuitontwerpen ("topologieën") voor specifieke behoeften:

Topologie Hoe het werkt Het beste voor
Buck Verlaagt de DC-spanning (bijv. 12V→5V). High-power apparaten (laptops, servers) die efficiënte step-down nodig hebben.
Boost Verhoogt de DC-spanning (bijv. 3,7V→5V). Apparaten op batterijen (smartphones) met lage ingangsspanning.
Buck-Boost Verhoogt/verlaagt de spanning (uitgang is omgekeerd). Draagbare apparaten (zaklampen) met veranderende batterijspanning.
Flyback Geïsoleerd (gebruikt transformator); meerdere uitgangen. Geïsoleerde voedingen met laag vermogen (telefoonladers, IoT-sensoren).
Resonant LLC Laag schakelverlies; breed ingangsbereik. High-power apparaten (opladers voor elektrische auto's, datacenters PSUs).


Beste toepassingen
 a. Consumentenelektronica: Smartphones, tv's, laptops (hebben kleine, efficiënte stroom nodig).
 b. Datacenters: Servers, routers (hoge efficiëntie vermindert de elektriciteitskosten).
 c. Automotive: Elektrische auto's, ADAS-systemen (meerdere uitgangen voor sensoren/motoren).


3. Lineair vs. SMPS: Head-to-Head Vergelijking

Aspect Lineaire voeding Schakelende voeding (SMPS)
Efficiëntie 30–60% 70–95%
Grootte/Gewicht 2–3x groter/zwaarder Compact (past in smartphones)
Ruis <10mV rimpel (ultra-stil) 50–100mV rimpel (heeft filtering nodig)
Kosten (Laag vermogen <50W) $5–$20 (goedkoop) $10–$30 (duurder)
Kosten (Hoog vermogen >100W) $50–$200 (dure transformatoren) $30–$100 (goedkoper op schaal)
Thermisch beheer Heeft grote koelplaten nodig Heeft thermische vias/koelplaten nodig (minder omvangrijk)


Belangrijkste ontwerpoverwegingen voor voeding-PCB's
Een geweldige voeding-PCB gaat niet alleen over componenten—het gaat over lay-out, thermisch beheer en bescherming. Hieronder staan de niet-onderhandelbare ontwerpvoorschriften.

1. Lay-out: Minimaliseer ruis en weerstand
Slechte lay-out veroorzaakt ruis, oververhitting en spanningsdalingen. Volg deze regels:

 a. Korte, brede stroomsporen: Gebruik IPC-2152 om de spoorbreedte te berekenen—voor een stroom van 5A moet een 2oz koperen spoor 3 mm breed zijn (vs. 6 mm voor 1oz koper).
 b. Afzonderlijke voedings-/aardlagen: Speciale voedingslagen (voor 12V/5V) en aardlagen verminderen de impedantie—houd ze naast elkaar (0,1 mm diëlektricum) om natuurlijke capaciteit te creëren (filtert ruis).
 c. Plaats componenten strategisch:
   Plaats ingangscondensatoren (grote elektrolytische) in de buurt van de voedingsconnector om AC-rimpel glad te strijken.
   Plaats ontkoppelcondensatoren (0,1µF) binnen 2 mm van IC-voedingspinnen om hoogfrequente ruis te blokkeren.
   Groepeer hete componenten (MOSFET's, regelaars) samen voor een betere warmteafvoer.
 d. Vermijd aardlussen: Gebruik één aardpunt ("steraarding") voor analoge en digitale circuits—dit voorkomt dat stroom door gevoelige analoge sporen stroomt.


2. Spoorbreedte en koperdikte
Spoorbreedte bepaalt hoeveel stroom de PCB kan dragen zonder oververhitting. Gebruik IPC-2152 richtlijnen of online calculators (bijv. PCB Toolkit) om sporen te dimensioneren:

Stroom (A) Spoorbreedte (1oz Koper, 30°C Stijging) Spoorbreedte (2oz Koper, 30°C Stijging)
1A 0,8 mm 0,4 mm
3A 2,0 mm 1,0 mm
5A 3,2 mm 1,6 mm
10A 6,4 mm 3,2 mm

 a. Koperdikte: 2oz koper (70µm) is beter dan 1oz (35µm) voor voedingen—het vermindert de weerstand met 50% en kan meer warmte aan. Gebruik voor high-power ontwerpen (>20A) 3oz koper (105µm).
 b. Thermische vias: Voeg 4–6 thermische vias (0,3 mm gat) toe onder hete componenten (bijv. MOSFET's) om warmte over te brengen naar de aardlaag—dit verlaagt de componenttemperatuur met 20–30°C.


3. Thermisch beheer: Stop oververhitting
Warmte is de belangrijkste oorzaak van storingen in de voeding—elke temperatuurstijging van 10°C halveert de levensduur van de componenten. Gebruik deze strategieën:

 a. Materiaalselectie:
   Voor laag vermogen (≤50W): FR-4 (goedkoop, gemakkelijk te produceren).
   Voor high-power (>50W): Metaalkern-PCB's (aluminium/koperen kern) met een thermische geleidbaarheid die 50–100x hoger is dan FR-4.
   Thermisch grensvlakmateriaal (TIM): Gebruik faseveranderend TIM (2,23 W/m·K) tussen koelplaten en componenten—beter dan thermische pasta voor langdurige betrouwbaarheid.
 b. Koelplaten: Bevestig aluminium koelplaten aan MOSFET's en regelaars—dimensioneer ze op basis van vermogensverlies (bijv. een component van 10W heeft een koelplaat van 50 mm×50 mm nodig).
 c. Luchtstroom: Laat openingen van 2–3 mm tussen hete componenten om lucht te laten circuleren—voor gesloten apparaten (bijv. server-PSU's) voeg ventilatoren toe om lucht over de koelplaten te duwen.
 d. Simulatie: Gebruik tools zoals Ansys Icepak om de warmtestroom te modelleren—dit vindt hotspots (bijv. een druk MOSFET-gebied) vóór het prototypen.


4. EMI-controle: Verminder ruis
SMPS genereert elektromagnetische interferentie (EMI) die andere elektronica kan verstoren (bijv. een voeding in een router kan Wi-Fi-uitval veroorzaken). Los dit op met:

 a. Kleine schakellussen: Houd het gebied van het schakelcircuit (MOSFET + inductor + condensator) zo klein mogelijk—dit vermindert uitgestraalde EMI met 40%.
 b. EMI-filters:
    Pi-filters: Plaats bij de ingang (AC of DC) om differentiële-modus ruis te filteren (gebruik een condensator + inductor + condensator).
    Common-mode smoorspoelen: Voeg toe aan ingangs-/uitgangskabels om common-mode ruis te blokkeren (bijv. ruis van het elektriciteitsnet).
    Ferrietkralen: Plaats op signaalsporen in de buurt van IC's om hoogfrequente ruis te absorberen (100kHz–1GHz).
 c. Afscherming: Gebruik koperen tape of metalen blikken om gevoelige gebieden af te schermen (bijv. de schakelende MOSFET's)—dit creëert een Faraday-kooi die EMI opvangt.
 d. Y-condensatoren: Verbind tussen primaire en secundaire aarde om common-mode ruis naar aarde af te leiden—gebruik condensatoren die zijn geclassificeerd voor 250V AC (veiligheidsnorm).


5. Beschermingsfuncties: Vermijd gevaren
Voeg deze beschermingen toe om schade door spanningspieken, kortsluiting of gebruikersfouten te voorkomen:

 a. Overspanningsbeveiliging (OVP): Gebruik een Zenerdiode of crowbar-circuit om de voeding kort te sluiten als de spanning de 1,2x nominale waarde overschrijdt (bijv. een 12V voeding activeert OVP bij 14,4V).
 b. Overstroombeveiliging (OCP): Gebruik een zekering (1,5x maximale stroom) of eFuse (resetbaar) om de stroom af te sluiten als de stroom te hoog is—eFuses zijn beter voor herbruikbare apparaten (bijv. laptops).
 c. Omgekeerde polariteitsbeveiliging: Voeg een MOSFET in serie met de ingang toe—als de gebruiker de stroom verkeerd aansluit, schakelt de MOSFET uit, waardoor schade wordt voorkomen.
 d. Thermische uitschakeling: Gebruik een temperatuursensor (bijv. NTC-thermistor) om de voeding uit te schakelen als de temperatuur de 85°C overschrijdt—kritiek voor gesloten apparaten (bijv. smart home hubs).
 e. ESD-beveiliging: Voeg TVS-diodes (transiënte spanningsonderdrukkers) toe op ingangs-/uitgangspinnen om ESD-pieken (bijv. van aanraking door de gebruiker) af te klemmen tot veilige niveaus.


IPC-normen voor voeding-PCB's
Volg deze IPC-normen om veiligheid, betrouwbaarheid en produceerbaarheid te garanderen:

IPC-norm Doel Waarom het belangrijk is voor voedingen
IPC-2152 Definieert de stroomvoerende capaciteit van sporen (koperdikte, breedte). Voorkomt oververhitting/brand van sporen.
IPC-2221 Algemene PCB-ontwerpvoorschriften (padmaten, via-afstand). Zorgt ervoor dat componenten correct passen en verbinden.
IPC-A-600 Acceptatiecriteria voor kale PCB's (geen scheuren, juiste beplating). Voorkomt defecte borden (bijv. dunne kopersporen).
IPC-6012 Kwalificatie voor stijve PCB's (thermische weerstand, diëlektrische sterkte). Zorgt ervoor dat PCB's omgaan met hoog vermogen/warmte.
IPC-4761 Richtlijnen voor via-bescherming (soldeermasker, vulling). Voorkomt via-scheuren onder thermische belasting.


Voorbeeld: Een 10A voeding-PCB moet IPC-2152 volgen om een 3,2 mm breed 2oz koperspoor te gebruiken—dit zorgt ervoor dat het spoor niet oververhit (≤30°C stijging) tijdens het gebruik.


FAQ
1. Wanneer moet ik een lineaire voeding gebruiken in plaats van SMPS?
Gebruik lineaire voedingen voor toepassingen met laag vermogen (<50W), gevoelig voor ruis (bijv. audioversterkers, medische monitoren). SMPS is beter voor high-power, compacte apparaten (bijv. smartphones, servers) waar efficiëntie en grootte belangrijk zijn.


2. Hoe bereken ik de juiste spoorbreedte voor mijn voeding?
Gebruik IPC-2152 richtlijnen of online calculators (bijv. PCB Toolkit). Voer stroom, koperdikte en maximale temperatuurstijging in (30°C is standaard)—de tool geeft de vereiste spoorbreedte. Bijvoorbeeld, 5A met 2oz koper heeft een 1,6 mm breed spoor nodig.


3. Wat is de beste manier om EMI in een SMPS-PCB te verminderen?
a. Houd schakellussen klein (MOSFET + inductor + condensator).
b. Voeg een pi-filter toe bij de ingang en een common-mode smoorspoel op kabels.
c. Gebruik een metalen afscherming rond schakelcomponenten.
d. Plaats Y-condensatoren tussen primaire en secundaire aarde.


4. Waarom hebben voeding-PCB's thermische vias nodig?
Thermische vias brengen warmte van hete componenten (bijv. MOSFET's) over naar de aardlaag, die fungeert als een koelplaat. Dit verlaagt de componenttemperatuur met 20–30°C, waardoor hun levensduur wordt verdubbeld.


5. Welke beschermingsfuncties zijn niet-onderhandelbaar voor een voeding-PCB?
 a. Overspanningsbeveiliging (OVP): Voorkomt dat spanningspieken componenten beschadigen.
 b. Overstroombeveiliging (OCP): Voorkomt dat kortsluitingen brand veroorzaken.
 c. Thermische uitschakeling: Voorkomt oververhitting in gesloten apparaten.
 d. Omgekeerde polariteitsbeveiliging: Voorkomt schade door verkeerde stroomaansluiting.


Conclusie
Voeding-PCB's zijn de onbezongen helden van de elektronica—ze houden apparaten veilig, efficiënt en betrouwbaar. De sleutel tot succes is het kiezen van het juiste type (stijf voor stabiliteit, flexibel voor wearables), voeding (lineair voor weinig ruis, SMPS voor efficiëntie) en het volgen van strikte ontwerpvoorschriften (spoorbreedte, thermisch beheer, EMI-controle).


Door prioriteit te geven aan IPC-normen, hoogwaardige componenten te gebruiken (condensatoren met lage ESR, inductoren met hoge verzadiging) en beschermingsfuncties toe te voegen, bouwt u voeding-PCB's die jarenlang meegaan. Of u nu een 5W telefoonlader of een 500W server-PSU ontwerpt, de principes in deze gids zijn van toepassing—focus op veiligheid, efficiëntie en produceerbaarheid.


Naarmate elektronica krachtiger wordt (bijv. elektrische auto's, AI-servers), zullen voeding-PCB's alleen maar in belang toenemen. Door nu tijd te investeren in een goed ontwerp, bespaart u zich later dure terugroepacties, storingen en verspilde energie. Onthoud: een geweldige voeding-PCB levert niet alleen stroom—het levert gemoedsrust.

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Privacybeleid China Goede kwaliteit HDI-de Raad van PCB Auteursrecht © 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. Alle rechten voorbehouden.