Wat is een 2+N+2 HDI PCB-stackup en hoe werkt de structuur ervan?

De hdi pcb 2+n+2​ stackup verwijst naar een ontwerp waarbij er twee HDI-lagen aan elke buitenkant zijn en N kernlagen in het midden. Deze hdi pcb 2+n+2​ configuratie is ideaal om te voldoen aan de eisen voor hoge dichtheid interconnectie in printplaten. De hdi pcb 2+n+2​ stackup maakt gebruik van een stapsgewijs laminatieproces, wat resulteert in compacte en duurzame PCB-ontwerpen die geschikt zijn voor geavanceerde elektronische toepassingen.

Belangrijkste punten

# De 2+N+2 HDI PCB stackup heeft twee lagen aan de buitenkant. Er zijn N kernlagen in het midden. Elke kant heeft ook twee opbouwlagen. Dit ontwerp maakt meer verbindingen mogelijk. Het helpt ook om signalen beter te controleren.

# Microvias verbinden de lagen zeer dicht op elkaar. Dit bespaart ruimte en maakt signalen beter. Sequentiële laminatie bouwt de stackup stap voor stap op. Dit maakt het sterk en zeer nauwkeurig.

# Deze stackup helpt om apparaten kleiner, sterker en sneller te maken. Ontwerpers moeten vroegtijdig plannen voor de beste resultaten. Ze moeten goede materialen kiezen. Ze moeten ook de juiste microvia-methoden gebruiken.

2+N+2 PCB Stackup Structuur

HDI PCB 2+N+2 Laag Betekenis

De 2+N+2 stackup is een speciale manier om een hdi pcb stackup te bouwen. De eerste "2" betekent dat er twee lagen aan de boven- en onderkant van de pcb zijn. "N" staat voor het aantal hdi kernlagen in het midden, en dit aantal kan veranderen op basis van wat het ontwerp nodig heeft. De laatste "2" laat zien dat er nog twee lagen aan elke kant van de kern zijn. Dit naamgevingssysteem helpt mensen te weten hoeveel opbouw- en kernlagen er in de hdi pcb 2+n+2 configuratie zitten.

l De twee buitenste lagen zijn waar onderdelen komen en snelle signalen reizen.

l De kernlagen (N) stellen ontwerpers in staat om meer lagen toe te voegen, zodat ze meer verbindingen kunnen plaatsen en de printplaat beter kunnen laten werken.

l De opbouwlagen aan beide zijden helpen bij het maken van speciale viastructuren en zorgen voor meer routeringspaden.

Als je "N" groter maakt in de 2+n+2 pcb stackup, krijg je meer binnenlagen. Hierdoor kun je meer onderdelen op de printplaat plaatsen en meer gecompliceerde paden maken. Meer lagen helpen ook om signalen helder te houden, EMI te blokkeren en impedantie te controleren. Maar het toevoegen van lagen maakt de stackup moeilijker te bouwen, dikker en duurder. Ontwerpers moeten over deze dingen nadenken om de beste mix van prestaties en kosten te krijgen in de hdi pcb 2+n+2 structuur.

2+N+2 Stack-Up Indeling

Een normale 2+n+2 stackup gebruikt hetzelfde aantal lagen aan elke kant. Dit houdt de printplaat sterk en zorgt ervoor dat deze overal hetzelfde werkt. De lagen zijn zo opgesteld dat de printplaat goed werkt.

1. De bovenste en onderste lagen zijn voor signalen en onderdelen.

2. Grondvlakken bevinden zich naast signaallagen om signalen te helpen terugkeren en interferentie te stoppen.

3. Voedingsvlakken bevinden zich in het midden, dicht bij grondvlakken, om de spanning stabiel te houden en de inductie te verlagen.

4. De stackup wordt gelijkmatig gehouden om buigen te voorkomen en de dikte hetzelfde te houden.

Opmerking: De stackup gelijkmatig houden is belangrijk. Het voorkomt spanning en helpt de printplaat goed te werken.

De materialen die in de stackup worden gebruikt, zijn erg belangrijk. Veelvoorkomende kern- en opbouwmaterialen zijn FR-4, Rogers en polyimide. Deze worden gekozen omdat ze weinig energie verliezen en goed met hitte omgaan. High-end materialen zoals MEGTRON 6 of Isola I-Tera MT40 worden gebruikt voor de hdi kernlaag. Opbouwlagen kunnen Ajinomoto ABF of Isola IS550H gebruiken. De keuze hangt af van zaken als diëlektrische constante, hoeveel energie er verloren gaat, hittebestendigheid en of het werkt met hdi-technologie.

l Kernlagen gebruiken vaak FR-4, Rogers, MEGTRON 6 of Isola I-Tera MT40 voor sterkte.

l Opbouwlagen kunnen harsgecoat koper (RCC), gemetalliseerd polyimide of gegoten polyimide gebruiken.

l PTFE en FR-4 laminaten worden ook gebruikt in hdi pcb stackup ontwerpen.

Prepreg is een kleverige hars die koperlagen en kernen bij elkaar houdt. De kern maakt de printplaat stijf en prepreg houdt alles vast en geïsoleerd. Het gebruik van prepreg en kernmaterialen in de 2+n+2 stackup houdt de printplaat sterk, controleert de impedantie en houdt signalen helder.

De stackup ontwerp maakt het mogelijk om veel verbindingen te plaatsen. Microvias worden geboord om lagen dicht bij elkaar te verbinden. Dit maakt de printplaten klein en werkt echt goed.

Microvias en Laminatie

Microvia-technologie is erg belangrijk in de 2+n+2 stackup. Microvias zijn kleine gaatjes die met lasers worden gemaakt en die lagen naast elkaar verbinden. Er zijn verschillende soorten microvias:

Gestapelde microvias besparen ruimte en helpen bij het maken van kleine apparaten, maar ze zijn moeilijker te maken. Verspringende microvias maken de printplaat sterker en minder vatbaar voor breuk, dus ze zijn goed voor veel toepassingen.

Sequentiële laminatie is de manier om de 2+n+2 stackup te bouwen. Dit betekent het maken van groepen lagen, er één voor één aan werken en ze vervolgens samenpersen met hitte en druk. Sequentiële laminatie maakt het mogelijk om speciale vias te maken, zoals gestapelde en verspringende microvias, en veel verbindingen te plaatsen. Het helpt ook om te controleren hoe lagen aan elkaar plakken en hoe microvias worden gemaakt, wat erg belangrijk is voor hdi pcb stackup ontwerpen.

l Sequentiële laminatie maakt het mogelijk om microvias te maken die zo klein zijn als 0,1 mm, wat helpt om meer paden te plaatsen en signalen helder te houden.

l Minder laminatiestappen besparen geld, tijd en verlagen de kans op problemen.

l De stackup gelijkmatig houden voorkomt dat de printplaat buigt en onder spanning komt te staan.

Microvias in de 2+n+2 stackup stellen je in staat om onderdelen dichter bij elkaar te plaatsen en de printplaat kleiner te maken. Gecontroleerde impedantiesporen en materialen met weinig verlies houden signalen sterk, zelfs bij hoge snelheden. Laserboren kan microvias maken die zo klein zijn als 50µm, wat helpt op drukke plekken. Het plaatsen van blinde microvias in de buurt van snelle onderdelen maakt signaalpaden korter en verlaagt ongewenste effecten.

De 2+n+2 stackup, met zijn speciale microvia- en laminatiemethoden, stelt ontwerpers in staat om kleine, sterke en hoogpresterende printplaten te maken. Dit is nodig voor moderne hdi-technologie en werkt voor veel verschillende toepassingen.

2+N+2 Stackup Voordelen en Toepassingen

HDI PCB Stackup Voordelen

De 2+n+2 stackup heeft veel goede punten voor de elektronica van vandaag. Deze opstelling helpt apparaten kleiner te maken en maakt het mogelijk om meer verbindingen in een kleine ruimte te plaatsen. Het houdt ook signalen sterk en helder. Microvias en speciale via-in-pad-trucs laten ontwerpers meer paden toevoegen zonder veel ruimte te gebruiken. Dit is belangrijk voor snelle en kleine gadgets. De onderstaande tabel toont de belangrijkste voordelen:

HDI PCB stackup ontwerpen helpen bij het maken van kleinere, sterkere en goedkopere producten voor snelle elektronica.

2+N+2 Stackup Gebruiksscenario's

De 2+n+2 stackup wordt gebruikt in veel gebieden die veel verbindingen en snelle data nodig hebben. Enkele veelvoorkomende toepassingen zijn:

l Draadloze apparatuur voor praten en het verzenden van gegevens

l