Innerlijke laag-spacing: 0.15 mm
Dikte: 00,4-3,2 mm
Kleinste Gatengrootte: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Dikte: 00,4-3,2 mm
Blinde en begraven wegen: Beschikbaar
Blinde en begraven wegen: Beschikbaar
Dikte: 00,4-3,2 mm
Min Trace: 3/3MIL
PCB-dikte: 1.6mm
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Impedantiebeheersing: +/-10%
Verkeerde uitlijning van lagen: +/- 0.06
Sleutelwoorden: Interconnectoren met hoge dichtheid
Beproeving: 100% E-test, röntgen.
Dikte van het bord: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Grootte van het gat: 0.1 mm laserboor
Dikte: 00,4-3,2 mm
Bijzondere vereisten: Lampsluiting
Min Trace: 3/3MIL
Plaatlaag: 6-32L
Beproeving: 100% E-test, röntgen.
Dikte: 00,4-3,2 mm
Layer Count: 4-20 Layers
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons