Afwerking van het oppervlak: Geplatte Ni/Au
Zilkscherm: Wit, Zwart, Geel
Materialen: Ventec, Polytronics, Begquist.
Dikte van het bord: 0.2-6.0 mm
Minimale regelruimte: 8mil
Verwerking: Vergadering
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Surface Treatment: Immersion Gold
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Min. paneelgrootte: 50mm x 50mm
Oppervlakte: Onderdompelingsgoud
Packing: Vacuum Packing With Carton Box
Size: As Per Gerber
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Final Foil External: 1.oz
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
Min Trace: 3/3MIL
PCB-dikte: 1.6mm
Blinde en begraven wegen: Beschikbaar
Dikte: 00,4-3,2 mm
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons