Impedantiebeheerde FR-4 HDI-PCB's Wit/Zwart/Geel zijdeplaat 3 mil line

Productbeschrijving:

De HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCB's vertegenwoordigen het hoogtepunt van geavanceerde circuit board technologie,met geavanceerde meerlagige, hoogdichte printplaten die voldoen aan de meest veeleisende elektronische toepassingenDeze PCB's zijn zorgvuldig ontworpen om een hoge dichtheid aan componenten op een miniatuur interconnect systeem te kunnen opvangen, waardoor superieure prestaties en betrouwbaarheid voor een breed scala aan industrieën mogelijk zijn.met inbegrip van de luchtvaart, medische, telecommunicatie en consumentenelektronica.

De kern van de HDI Any Layer PCB's ligt in de ongeëvenaarde capaciteit voor impedantiebeheersing.een essentieel aspect voor hogesnelheids- en hoogfrequente schakelingen waarbij precieze impedantieafsluiting van het grootste belang isDoor strikte toleranties op de impedantie van sporen te handhaven, zorgen deze PCB's voor een consistente elektrische prestatie.die vooral cruciaal is in geavanceerde elektronische apparaten waar gegevensoverdrachtsnelheden essentieel zijn.

Om de hoogste kwaliteit en betrouwbaarheid van elk HDI Any Layer PCB te garanderen, zijn er strenge testprotocollen.elk PCB wordt nauwkeurig geïnspecteerd op mogelijke gebrekenDe Flying Probe Test, een soort in-circuit test, maakt gebruik van sondes om het PCB elektrisch te testen zonder dat er een speciale armature nodig is, wat een flexibele en nauwkeurige testoplossing biedt.Aan de andere kant, wordt de E-test of elektrische test uitgevoerd om te controleren of er openingen of kortsluitingen zijn die de functionaliteit van het PCB in gevaar kunnen brengen.

Met een veelzijdig diktebereik van een slanke 0,2 mm tot een robuuste 6,0 mm, kunnen HDI Any Layer PCB's worden afgestemd op de behoeften van elke toepassing,of het slimme profielen vereist voor compacte apparaten of dikkere platen voor een betere duurzaamheid en ondersteuning voor zwaarere onderdelenDeze aanpasbaarheid zorgt ervoor dat ontwerpers de flexibiliteit hebben om hun PCB's te optimaliseren voor specifieke gebruiksgevallen zonder afbreuk te doen aan prestaties of structurele integriteit.

Het kopergewicht van deze PCB's kan worden aangepast tussen 0,5 oz en 6 oz, waardoor de draagcapaciteit en het thermisch beheer kunnen worden verfijnd. This flexibility in copper weight is essential for accommodating different power requirements and ensures that the multilayer high-density printed circuit board can handle the electrical demands of today's high-performance components.

HASL (Hot Air Solder Leveling) is een veelgebruikte afwerking die een dikke, robuuste coating biedt.ideaal voor golfsoldering. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) biedt een uitstekende oppervlaktevlakheid en is vooral geschikt voor fijne componenten, waardoor betrouwbare soldeerslijpen worden gewaarborgd.Onderdompeling zilver zorgt voor een vlak oppervlak en goede soldeerbaarheid, terwijl OSP (Organic Solderability Preservatives) een schone en milieuvriendelijke optie biedt die het koperoppervlak beschermt tegen oxidatie tijdens opslag en vóór het solderen.

Elk HDI Any Layer PCB is een wonder van de techniek. Het levert een meerlagig printplaat met een hoge dichtheid met de finesse van een miniatuur interconnectsysteem.De combinatie van geavanceerde functies zoals impedantieregeling, uitgebreide testen, aanpasbare dikte en kopergewicht, samen met een selectie van hoogwaardige oppervlakteafwerkingen,Deze PCB's zijn de voorkeur voor toepassingen waar alleen de beste werken.Door deze eigenschappen te integreren, verleggen de HDI Any Layer PCB's de grenzen van wat mogelijk is in elektronisch ontwerp, waardoor de ontwikkeling van kleinere, snellere,en krachtigere elektronische apparaten.

Kenmerken:

• Productnaam: HDI PCB's in elke laag
• High-Density Interconnect Board
• Hoge dichtheid verbindt elke laag
• Test: Test met vliegende sonde, E-test
• Min. Afgeronde gatgrootte: 0,1 mm
• Minimale gatgrootte: 0,1 mm
• Materiaal: FR-4
• Min. Ring: 3 mil.
• Interconnectie met hoge dichtheid

Technische parameters:

Toepassingen:

De High Density Interconnect (HDI) Any Layer PCB's staan voorop in de printplaattechnologie en bieden veelzijdige oplossingen voor verschillende complexe elektronische toepassingen.Met kenmerken zoals een minimale lijnbreedte/afstand van 3 mm/3 mm, elke laaggetal, een dikte van 0,2 mm tot 6,0 mm, een minimale gaatengrootte tot 0,1 mm en een precieze impedantieregeling,HDI AnyLayer PCB's zijn ideaal voor moderne assemblage systemen met een hoge dichtheid.

Deze geavanceerde High-Density Interconnect Boards zijn vooral geschikt voor gelegenheden en scenario's waar ruimte en gewicht een premie hebben, zoals in mobiele apparaten, smartphones en tablets.Hun vermogen om elk laaggetal te ondersteunen maakt ze perfect voor multifunctionele apparaten die talrijke verbindingen binnen een compacte ruimte vereisenHet kleine formaat en het hoge aantal lagen maken het mogelijk om meer functies op één bord te integreren, wat leidt tot dunnere, lichtere producten met een verbeterde prestatie.

In het gebied van medische hulpmiddelen bieden de HDI Any Layer PCB's betrouwbaarheid en precisie die van cruciaal belang zijn voor de veiligheid van de patiënt.en geavanceerde chirurgische instrumenten zijn afhankelijk van het high-density assembly systeem dat wordt aangeboden door HDI-technologie om een nauwkeurige en consistente prestatie te garanderen, zelfs in de meest veeleisende toepassingen.

Voor de lucht- en ruimtevaart en militaire toepassingen is ook de HDI Any Layer-technologie van nut.De robuustheid van het gespecificeerde diktebereik, gecombineerd met de precisie van de impedantieregeling, maakt deze HDI-boards geschikt voor gebruik in avionics, satellietsystemen en militaire communicatieapparatuur, waarbij betrouwbaarheid niet onderhandelbaar is.

Bovendien worden HDI Any Layer PCB's in de automobielindustrie steeds vaker gebruikt vanwege hun vermogen om hoge snelheidssignalen te verwerken en geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) te ondersteunen.De compacte afmetingen en het lichtgewicht van deze High-Density Interconnect Boards zijn cruciaal voor moderne voertuigen waar de ruimte beperkt is en efficiëntie voorop staat.

Ten slotte profiteren de sectoren computing en gegevensopslag van de voordelen van HDI Any Layer PCB's door hun toepassing in servers, high-performance computers en opslagapparaten.De superieure elektrische prestaties en de hoge interconnectiedichtheid maken het mogelijk om te voldoen aan de steeds toenemende vraag naar snellere verwerkingssnelheden en een grotere gegevensbandbreedte.

Tot slot is de veelzijdigheid van de HDI AnyLayer PCB's onmisbaar bij de ontwikkeling van elektronische producten.luchtvaart en defensieIn de automobielindustrie of in de informatica vormen de High Density Interconnect Any Layer PCB's de basis voor de volgende generatie assemblage-systemen met een hoge dichtheid.

Aanpassing:

Onze High-Density Interconnect (HDI) Any Layer PCB's bieden premium product aanpassingsdiensten om te voldoen aan de eisen van geavanceerde elektronische toepassingen.onze high-density bedrading boards zijn ontworpen om complexe lay-outs en hoge componenten dichtheid te ondersteunen.

Het aantal lagen voor onze HDI Any Layer PCB's is volledig aanpasbaar, wat flexibiliteit in ontwerp en functionaliteit mogelijk maakt die essentieel is voor High-Density Interconnect-technologie.Klanten hebben de mogelijkheid om het exacte aantal lagen te specificeren dat nodig is voor hun specifieke toepassing.

Kwaliteitsborging is een topprioriteit en we voeren grondige tests uit met behulp van zowel Flying Probe Test als E-testmethoden om de betrouwbaarheid en prestaties van onze HDI-PCB's te garanderen.

Onze PCB's zijn gebouwd met duurzaam FR-4 materiaal en kunnen bestand zijn tegen de strengheid van complexe elektronische apparaten.Het FR-4 materiaal biedt uitstekende elektrische isolatie en stabiliteit voor uw HDI toepassingen.

Aanpassing strekt zich ook uit tot esthetische voorkeuren, met zijschermkleuropties beschikbaar in wit, zwart of geel om aan uw productontwerp- of brandingvereisten te voldoen.Onze High-Density Interconnect Any Layer PCB's zijn niet alleen functioneel, maar ook visueel op maat van uw specificaties..

Ondersteuning en diensten:

Onze HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCB's zijn ontworpen om superieure prestaties en betrouwbaarheid te bieden voor veeleisende toepassingen.Wij bieden uitgebreide technische ondersteuning en diensten op maat van uw behoeftenOnze ondersteuning omvat hulp bij ontwerpoverwegingen, materiaalkeuze en stapelingsaanbevelingen om de prestaties van uw HDI-PCB's te optimaliseren.

We bieden ook gedetailleerde begeleiding op het gebied van lay-out, routing en thermisch beheer om kwalitatief hoogwaardige signaalintegriteit en betrouwbaarheid op lange termijn te garanderen.Ons technisch team is uitgerust om u te helpen met eventuele uitdagingen in verband met het gebruik van onze HDI Any Layer PCB's, met inbegrip van het oplossen en optimaliseren van de productieprocessen.

Voor technische vragen of problemen is ons toegewijde supportteam beschikbaar om deskundig advies en oplossingen te bieden.We zijn vastbesloten om u de nodige hulp te bieden om onze HDI AnyLayer PCB's naadloos in uw projecten te integreren, waarbij optimale functionaliteit en prestaties worden gewaarborgd.

Onze diensten omvatten voortdurende productupdates en aanbevelingen, zodat u op de hoogte kunt blijven van de nieuwste ontwikkelingen in HDI-technologie.We zijn toegewijd aan continue verbetering en klanttevredenheid., en we streven ernaar diensten te leveren die de waarde en effectiviteit van onze HDI AnyLayer PCB's verbeteren.